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封装创新驱动:光纤光栅传感器实现多参数高精度测量
光纤光栅(FBG)传感器凭借其高精度、高灵敏度、体积小、可曲绕及能埋入的显著优势,近年来在传感领域取得了迅猛发展。为了克服裸光纤光栅易损的缺点,提升其使用寿命和传感性能,先进的封装技术成为关键。通过精心设计的封装结构与材料选择,光纤光栅传感器已成功应用于温度、应变、压力、加速度等多种物理量的精密测量,展现出巨大的应用潜力。 封装:提升性能与应用多样性的核心 光纤光栅传感器的封装方式多种多样,不仅提供保护,更可针对性地增强特定传感性能或消除干扰。根据结构可分为管式、基片式、嵌入式、悬空式等;…